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公司新聞
TMEIC將參加第十八屆中國國際造紙展覽會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2010-09-05        瀏覽次數(shù):104708        返回列表
  2010年9月15日至17日,第十八屆中國國際造紙展覽會(huì)將在上海國際展覽中心舉行。該展會(huì)匯集了造紙行業(yè)各方知名企業(yè),為年度造紙工業(yè)的盛典。

  為進(jìn)一步全面展示TMEIC針對全球造紙行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案,TMEIC將再度參加此次展會(huì)。TMEIC即將在展會(huì)上推出的TMdrive-10e2、TMdrive-MVG、BTG最佳化系統(tǒng)、模型驅(qū)動(dòng)PID控制系統(tǒng)等,代表了TMEIC在造紙行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

  TMEIC誠邀您赴此盛會(huì),期待您的光臨指導(dǎo)。

  展位號:3005, Level 2
  展館地址:上海市長寧區(qū)婁山關(guān)路88號
  展會(huì)官方網(wǎng)站:www.chinapaperexpo.cn
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