7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板上市申請。   據(jù)招股書披露，晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領(lǐng)域。   通過長期合作，晶亦精微與境內(nèi)外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關(guān)系，CMP設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、境內(nèi)客戶A、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等[登陸后可查看全文]