據(jù)外媒報道，在羅姆近日召開的財務(wù)業(yè)績發(fā)布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務(wù)方面進行業(yè)務(wù)談判，預計談判將持續(xù)一年左右。   兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務(wù)全方面合作，涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領(lǐng)域。   松本功表示：“東芝和我們的半導體業(yè)務(wù)在包括產(chǎn)品組合在內(nèi)的各個方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應(yīng)提出建議。”雙方設(shè)想通過批量采購通用設(shè)備和零部件、相互銷售內(nèi)部設(shè)備以及相互外包產(chǎn)品銷售來降低成本。   [登陸后可查看全文]