環(huán)球儀器自1990年以來，至今已售出數(shù)千臺(tái)設(shè)備應(yīng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝應(yīng)用，累積了不少經(jīng)驗(yàn)。在設(shè)計(jì)新一代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝設(shè)備時(shí)，務(wù)求達(dá)到高速、高精度及高產(chǎn)量。
傳統(tǒng)的平臺(tái)因受制于晶圓尺寸和形狀，限制了組裝尺寸，因而未能提升產(chǎn)量。為了增加產(chǎn)量，環(huán)球儀器的FuzionSC具有配備更大板特殊的功能，工作面積可以擴(kuò)大至625毫米x 813毫米。
以Innova直接晶圓送料器能處理最大至300毫米的晶圓來計(jì)算，則在625毫米x 813毫米的工作面積上，可同時(shí)處理7個(gè)晶圓，直接將產(chǎn)量提升7倍。
雖然FuzionSC平臺(tái)的工作面積增大了，但其速度及精度絲毫不減。
憑著以下工藝，實(shí)現(xiàn)±10微米精度及< 3微米重復(fù)貼裝精度。
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高強(qiáng)度的框架結(jié)構(gòu)，角位對(duì)角位精準(zhǔn)度相差不到一微米
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專有的VRM線性馬達(dá)：熱效應(yīng)穩(wěn)定、雙驅(qū)動(dòng)、1微米分辨率
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極優(yōu)化的運(yùn)動(dòng)控制，重復(fù)精度可達(dá)亞微米
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熱環(huán)境管理
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高精度的視覺系統(tǒng)，位置映射測(cè)繪和校正程序
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精準(zhǔn)的二步式整板基準(zhǔn)點(diǎn)校正
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拾取前檢視
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通過AOI反饋調(diào)校貼裝
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上部校準(zhǔn)工藝
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精度管理系統(tǒng)在生產(chǎn)時(shí)確保精準(zhǔn)
憑著以下工藝，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)出高達(dá)10K cph，表面貼裝高達(dá)30K cph的速度。
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雙驅(qū)動(dòng)的VRM線性馬達(dá)結(jié)合快速運(yùn)動(dòng)反應(yīng)及降低穩(wěn)定時(shí)間
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可配置雙懸臂結(jié)構(gòu)，配置多個(gè)貼裝頭
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多貼裝頭/軸減少由拾取至貼裝的周期次數(shù)
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群組拾取及群組浸蘸能最大化周期效率
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飛行視覺校正，視野范圍寬廣
FuzionSC貼片機(jī)兩大系列
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