隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速及高精度的裝配設(shè)備越來(lái)越高。為滿足市場(chǎng)需要，環(huán)球儀器的FuzionSC平臺(tái)，為廠家提供一個(gè)全面的解決方案以應(yīng)對(duì)現(xiàn)今最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用，以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。

       FuzionSC平臺(tái)能應(yīng)對(duì)倒裝芯片、系統(tǒng)封裝、2.5D、封裝疊加、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝、嵌入式封裝、以及共形屏蔽應(yīng)用。

FuzionSC平臺(tái)的八大優(yōu)勢(shì)：

• 高強(qiáng)度的框架結(jié)構(gòu)，角位對(duì)角位精準(zhǔn)度相差不到一微米

• 專有的VRM線性馬達(dá)：熱效應(yīng)穩(wěn)定、雙驅(qū)動(dòng)、1微米分辨率

• 極優(yōu)化的運(yùn)動(dòng)控制，重復(fù)精度可達(dá)亞微米

• 熱環(huán)境管理

• 高精度的視覺(jué)系統(tǒng)，位置映射測(cè)繪和校正程序

• 精準(zhǔn)的二步式整板基準(zhǔn)點(diǎn)校正

• 拾取前檢視

• 通過(guò)AOI反饋調(diào)校貼裝
  
  FuzionSC還具備兩大系統(tǒng)確保精度：
  
  

  

  
  1\精度管理系統(tǒng)
  

  結(jié)合硬件平臺(tái)和相關(guān)軟件，令FuzionSC的精度時(shí)刻保持在最佳狀態(tài)。

   

  • 采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件來(lái)測(cè)量及自動(dòng)優(yōu)化貼裝精度

  • 將每個(gè)貼裝軸的X、Y及角度校齊

  • 確保達(dá)亞微米的工藝重復(fù)精度

  • 用戶界面顯示X、Y偏差歷史

  • 通過(guò)時(shí)間/板數(shù)為隔段，或溫度限度來(lái)激活系統(tǒng)
    
    

  • 
    
    
    
    2\Precisor上部特征檢測(cè)站
    
    

    作為一個(gè)極精準(zhǔn)的檢測(cè)設(shè)備，確保達(dá)至最高的精準(zhǔn)度，大大優(yōu)化了貼裝精準(zhǔn)度。

    • 通過(guò)檢測(cè)元件本體與上部特征來(lái)提供準(zhǔn)確的上部特征對(duì)齊

    • 可采用群組拾取及貼裝來(lái)加快速度

    • 可真空駐留多達(dá)7個(gè)元件

    • 可選擇在現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)改造
      
      

      FuzionSC貼片機(jī)兩大系列