隨著5G時(shí)代越行越近，伺服器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)付通訊量的增加，伺服器連接器的信號(hào)密度越來(lái)越高。換句話(huà)說(shuō)，在同一個(gè)伺服器PCB上，要組裝更多連接器，即表示插針數(shù)量上升，插針間距卻越來(lái)越少。
環(huán)球儀器的Fuzion平臺(tái)，則能完全滿(mǎn)足高精度精準(zhǔn)貼裝，高精準(zhǔn)尺寸的要求。
兩大優(yōu)勢(shì)：
一、100%高密度插針檢測(cè)、插針位置偏差低至150µm
二、能貼裝大至150平方毫米的器件，插針/焊球數(shù)目高達(dá) 5000+
四大解決方案：
一、大型復(fù)雜伺服器PCB表面貼裝 (回流)
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為最為復(fù)雜及大型的PCB，提供最高的靈活性、使用率及直通率；一次性完成組裝的元件數(shù)量極高
二、異型穿孔回流組裝 (插入式回流或波峰/選擇性焊料)
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環(huán)球儀器異型組裝始祖；以最高速度，最低成本，組裝尺寸范圍最寬廣的穿孔回流
三、自動(dòng)化高密度壓合連接器(DDR插座、Whisper、Xcede、Paladin)
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極超卓的產(chǎn)出及直通率；插件前100%插針檢測(cè)來(lái)消除人為錯(cuò)誤
四、自動(dòng)化DIMM內(nèi)存模塊
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以最高的速度保持最高的直通率，遠(yuǎn)勝今日的人手操作
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