在面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，生產(chǎn)線的表現(xiàn)，影響公司的盈利能力和市場(chǎng)聲譽(yù)。若果生產(chǎn)線的良率偏低，直接增加生產(chǎn)成本。

 
 

• 重新設(shè)計(jì)基底板

• 指定新材料

• 與供應(yīng)商合作，將倒裝芯片垂直放置

• 開發(fā)底部填充和over-mold工藝
  
  

  

  
        在經(jīng)過一輪優(yōu)化后，這款磁性羅盤的良率立即飆升至99+%。APL并協(xié)助將整個(gè)工藝流程，無縫轉(zhuǎn)移至客戶A在馬來西亞的分包商。最后制成的三軸數(shù)字磁傳感器，普遍應(yīng)用在智能手機(jī)及其他便攜式電子產(chǎn)品中。
  
  

  

  
  APL嚴(yán)格的工序?qū)徍?br />  

  APL會(huì)為廠家進(jìn)行嚴(yán)格的工序?qū)徍�，以達(dá)到生產(chǎn)、企業(yè)或環(huán)保目標(biāo)。為了在新工藝上始終保持領(lǐng)導(dǎo)地位，APL對(duì)每一種新工藝，都會(huì)進(jìn)行研究和追蹤，累積一切廠家需要的知識(shí)。

   

  在硬件上，APL設(shè)備齊全，可以分析和完善材料、工序參數(shù)和程序。在APL的協(xié)助下，廠家可以實(shí)現(xiàn)最高的產(chǎn)能、良率、效率和質(zhì)量。
  
  工序?qū)徍肆鞒?/p>

  在廠家的全程參與下，依據(jù)一套成熟的方式，開展工序?qū)徍藖磉_(dá)到預(yù)期的效果：

  • 總結(jié)工藝應(yīng)用，包括組裝工序、材料、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

  • 找出影響組裝良率和可靠性的問題

  • 進(jìn)行工序?qū)徍?/span>

  • 撰寫并提交工序?qū)徍苏{(diào)查結(jié)果

  • 討論調(diào)查結(jié)果并建議如何對(duì)組裝工序和/或材料作出改變

  • 在獲得廠家批準(zhǔn)后，執(zhí)行雙方同意的工序?qū)徍私ㄗh

  • 總結(jié)改進(jìn)

  • 提交最終報(bào)告
    
    巨細(xì)無遺的全面審查

    APL深明決定組裝表現(xiàn)的各項(xiàng)要素：

    • 深入分析部分材料：電路板、元件、點(diǎn)膠、焊膏、助熔劑、封裝、材料、底部填充膠

    • 運(yùn)用技術(shù)、知識(shí)、和研究所有組裝工序：貼裝前、貼裝、回流、底部填充

    • 先進(jìn)封裝知識(shí)：晶圓凸起、封裝組裝、钖球置放
      
      工序優(yōu)化可直接減低成本

       

      • 減少返修和優(yōu)化工序來降低材料成本

      • 減少返修和意外維修來降低人力成本

      • 降低組裝時(shí)間和工序步驟來提升組裝效率、以實(shí)現(xiàn)：

      • 更快回收設(shè)備的投資成本

      • 更低的水電成本

      • 提高設(shè)備可靠性

      • 減少不需要的工序