在電子產(chǎn)品日新月異的情況下，廠家可能要面對(duì)全新的應(yīng)用。這時(shí)，廠家就要認(rèn)真開(kāi)發(fā)一個(gè)可以致勝的工藝流程。
客戶(hù)B是一名EMS廠家，當(dāng)他接到一份投標(biāo)書(shū)，要求生產(chǎn)CZT探測(cè)器時(shí)，對(duì)如何進(jìn)行CZT晶體的底部填充工藝毫無(wú)頭緒，于是找上APL的專(zhuān)家。
環(huán)球儀器考慮到客戶(hù)B需要競(jìng)價(jià)，在設(shè)計(jì)工藝流程時(shí)，明白既要良率高，同時(shí)也要成本效益高。
客戶(hù)最終生產(chǎn)的CZT探測(cè)器，可靠性極高，應(yīng)用在便攜式探測(cè)器中，用于國(guó)土安全、環(huán)境檢測(cè)、空間探測(cè)、工業(yè)檢測(cè)、核科學(xué)技術(shù)等領(lǐng)域。
