FuzionSC和Innova直接晶圓送料器貼裝芯片的主要工序:

•  基底板被傳送至組裝位置及夾緊

•  檢查基準點

•  貼裝頭從芯片傳送器上拾取，經過上視相機檢測后貼裝

•  芯片被拾取放置在傳送器
  
  
  
  以下視頻為大家演示。
  
  
  

  
  
  

  從視頻可見，FuzionSC貼片機在應對芯片組裝時有以下三大優(yōu)勢。
  
  一、支持Innova直接晶圓送料器

  •  能處理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圓

  •  裸晶片從晶圓彈出后，經由拾取頭拾��；裸晶片再被旋轉90度，經拾取頭直接放在傳送器上，傳輸至FuzionSC貼片機

  •  每臺FuzionSC貼片機最多可安裝四個Innova直接晶圓送料器，加快貼裝速度
    
    二、高精度升降平臺和治具
    

    •  可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

    •  內置真空發(fā)生器

    •  精準記錄基板的x、y及z軸
      
      三、快速及精準的PEC相機在拾取前紀錄條形碼
      
      

      
      
       

      •  高分辨率(.27MPP)

      •  可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源

      •  標準/可調校的基準點及焊盤辨識