憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導(dǎo)熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。

    得益于專用的汽車倒裝芯片技術(shù)，OPTIREG™TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小了60%以上

    
           這款英飛凌全新推出的線性穩(wěn)壓器（采用TSNP-7-8封裝，2.0mmx2.0mm）比現(xiàn)有參考產(chǎn)品（采用TSON-10封裝，3.3mmx3.3mm）的尺寸小了60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款全新器件特別適用于電路板空間非常有限的應(yīng)用，比如雷達(dá)和相機(jī)。OPTIREGTLS715B0NAV50的電壓為5V，最大輸出電流達(dá)150mA。

    OPTIREG™TLS715B0NAV50線性穩(wěn)壓器的電壓為5V，最大輸出電流為150mA

    
           倒裝芯片技術(shù)被用于消費者和工業(yè)市場已有數(shù)年時間。鑒于如今對空間的要求愈發(fā)嚴(yán)格（特別是在雷達(dá)和相機(jī)數(shù)量不斷增多的情況下），汽車電子產(chǎn)品也有對更小型電源解決方案的需求——但同時對質(zhì)量的要求也更高。為了提供一  流的倒裝芯片品質(zhì)，英飛凌并不依賴于現(xiàn)有消費級和工業(yè)級產(chǎn)品的后續(xù)認(rèn)證，而是依賴于針對汽車器件的專用生產(chǎn)工藝。

    
           未來，英飛凌將利用倒裝芯片技術(shù)增強(qiáng)OPTIREG系列中的汽車電源產(chǎn)品組合。英飛凌計劃將該技術(shù)應(yīng)用到開關(guān)模式穩(wěn)壓器和電源管理IC上。

    
           供貨情況

   
            OPTIREG™TLS715B0NAV50現(xiàn)已供貨。更多信息請訪問www.infineon.com/tls715b0na-v50。