隨著可持續(xù)消費觀念的不斷升級，近年來，市場對變流器產(chǎn)品提出更大功率、更高效率和更高可靠性的要求。2017年9月，三菱電機發(fā)布了X系列LV100封裝半橋HVIGBT模塊。2020年12月，三菱電機宣布推出兩款X系列HV100封裝半橋HVIGBT模塊，適用于大功率、高效率和高可靠性的大型工業(yè)變流系統(tǒng)，例如鐵路、電力系統(tǒng)等。該模塊額定電壓3300V，絕緣耐壓10kV，最大額定電流600A。樣品將于2021年4月起開始發(fā)售。
X系列HV100封裝HVIGBT
產(chǎn)品特點
1) 600A電流等級，可以輸出更大功率
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模塊的額定電壓3300V，絕緣電壓10kV，內(nèi)部為半橋結(jié)構(gòu)，額定電流達到600A。可用于大功率、高效率和高可靠性的大型工業(yè)變流系統(tǒng)，例如鐵路、電力系統(tǒng)等。
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采用CSTBTTM和RFC二極管的第7代IGBT實現(xiàn)8.57A/cm2的電流密度(3.3kV/600A)。
2) 高絕緣電壓，方便并聯(lián)，易于擴容
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具有10kVrms絕緣電壓的HV100封裝有助于簡化大型工業(yè)變流系統(tǒng)中多電平拓撲的絕緣設計。
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優(yōu)化主端子設計，便于并聯(lián)和擴容。
3) 新封裝實現(xiàn)更高可靠性變流器
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散熱底板和絕緣基板的一體化設計降低了殼溫長期變化對溫度循環(huán)壽命的影響，提高了模塊的溫度循環(huán)壽命。
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較低的結(jié)殼熱阻降低了芯片溫度的瞬時變化，提高了模塊的功率循環(huán)壽命。
發(fā)售計劃
主要規(guī)格 (藍色標記為新產(chǎn)品)
