近幾年，隨著科技的發(fā)展，移動(dòng)便攜式設(shè)備也突飛猛進(jìn)，這不僅體現(xiàn)在功能方面，更體現(xiàn)在以硬件方面的升級。以顯示部分為例，其先后經(jīng)歷過了LED數(shù)碼管、LCD黑白屏以及現(xiàn)在的高清彩屏幾個(gè)階段。面對移動(dòng)便攜式設(shè)備愈發(fā)豐富多彩的顯示，迎之而來的挑戰(zhàn)就是屏幕接口不統(tǒng)一的問題。由于接口種類繁多，不僅為SoC片上系統(tǒng)接口適配帶來了非常繁瑣的挑戰(zhàn)，而且還會(huì)浪費(fèi)系統(tǒng)的片上資源。因此，對開發(fā)人員來說有一款合適的轉(zhuǎn)接芯片是十分重要的。
TC358775XBG是MIPI® DSI轉(zhuǎn)LVDS的橋接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane，共4 lane；LVDS在1.8V下運(yùn)行，以減少運(yùn)行功耗, 最大時(shí)鐘可以達(dá)到135MHz；4 lane DSI Rx，每lane的最大速率1Gbps，可以支持1920×1200×24@60fps，并且該速率可以實(shí)現(xiàn)較低的時(shí)延，從而給用戶視覺上的享受；TC358775XBG采用BGA64封裝，較小的封裝體積可以降低PCB電路板的尺寸，方便實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的便攜特性。同時(shí)TC358775XBG 是TC35865XBG的后續(xù)產(chǎn)品，引腳基本兼容，進(jìn)一步降低了客戶的產(chǎn)品升級成本。若有車規(guī)需求，則可以選擇TC9593XBG進(jìn)行替代。
TC358775XBG屬于消費(fèi)級別橋接IC，其內(nèi)部包含了一組MIPI-DSI輸入，這組DSI輸出是標(biāo)準(zhǔn)的4 lane，此外它還具有LVDS雙鏈路輸出，每一路由5對差分信號組成（其中包含4對數(shù)據(jù)信號，1對時(shí)鐘信號）。在性能方面該器件支持1.2V電壓輸入，普通數(shù)字IO支持1.8V或3.3V電源輸入，分辨率可達(dá)1920×1200@24位，可在-30℃-85℃的范圍內(nèi)工作。
TC358775XBG廣泛應(yīng)用于VR／AR便攜式設(shè)備，廣告機(jī)，POS機(jī)，人臉識(shí)別終端，智能零售，機(jī)器人，工控設(shè)備，手持設(shè)備，智能家電等產(chǎn)品的顯示。
車規(guī)級替代品TC9593XBG其功能特性與TC358775XBG完全相同，可以應(yīng)對車載工作環(huán)境的需要，應(yīng)用在車載IVI系統(tǒng)中，可以使其兼容更多的顯示屏，從而讓車載IVI系統(tǒng)科技性與功能性更強(qiáng)。
東芝在IC橋接方面深耕多年，已經(jīng)汲取了豐富經(jīng)驗(yàn)，可以解決消費(fèi)類產(chǎn)品的顯示接口差異化的問題，為客戶以及個(gè)人消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與方案服務(wù)。
