美國時間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，這也是時隔20年后，美國迎來的首座硅晶圓廠。
環(huán)球晶圓強調，美國德州新硅晶圓廠預計兩年內可陸續(xù)完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預計可為未來階段式擴建提供充足的空間。
根據此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預計2025年開出產能，最高月產能可達120萬片12英寸硅晶圓，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題，并就近服務臺積電、英特爾、三星等重量級大廠。
盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預估初期投資至少上百億新臺幣。
12英寸硅片漸成主流
眾所周知，12英寸硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，隨著格芯(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC) 等國際級大廠紛紛宣布擴產計劃，全球半導體產業(yè)鏈對于優(yōu)質的上游材料–硅晶圓的需求也將大幅成長。
據SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報告顯示，全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。
從尺寸來看，移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，12英寸硅片正逐漸成為半導體硅片市場主流的產品，出貨面積已經從2000年的9,400萬平方英寸擴大至2021年的95.98億平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至68.47%，預計到2022年市場份額將接近70%。
與此同時，12英寸硅片出貨量也隨著下游需求的增長同步增長，根據SUMCO發(fā)布的全球12英寸晶圓需求預測數據，2021年末全球12英寸晶圓需求達到750萬片/月，到2025年預計將達到910萬片/月。
硅片廠商全力“搶”產能
面對旺盛的市場需求，全球各大廠商也在加速12英寸硅晶圓廠產能的擴充。
海外主要企業(yè)方面，全球前五大半導體硅片廠商都在近兩年宣布了12英寸硅片擴產計劃。
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環(huán)球晶圓（全球第三）除了此次開工的美國工廠之外，還于今年3月宣布了意大利12英寸廠擴產計劃。環(huán)球晶圓指出，其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12英寸生產線，并將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，有望在2023年下半年開出產能；
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信越化學（全球第一）在今年2月宣布，將對硅片業(yè)務進行超過800億日元(約合6億美元)的設備投資；
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另一家日本半導體硅片制造商勝高（全球第二）在2021年底宣布計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體硅片產能，計劃2025年全面投產；
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SK Siltron（全球第五）在今年3月宣布將在未來3年內將投資1.05萬億韓元擴充300mm硅片，計劃于2024年上半年開始量產；
排名全球第四的德國Siltronic則在去年10月已經宣布，計劃到2024年底投資約20億歐元用于新加坡擴產300mm硅片。
中國大陸企業(yè)方面，目前，中國大陸擁有12英寸硅片產線的企業(yè)主要有滬硅產業(yè)、中環(huán)股份和立昂微、中欣晶圓等。
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滬硅產業(yè)的募投項目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”以子公司上海新昇為實施主體，將在前期30萬片/月產能基礎上，進一步新增30萬片/月的產能；
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中環(huán)股份2021年末其已形成12英寸17萬片/月產能，擬到2023年底建成60萬片/月的產能目標；
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立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已達到月產15萬片的產能規(guī)模，在建月產10萬片的產能。
而正在闖關科創(chuàng)板的中欣晶圓此前已于2021年啟動12英寸大硅片擴產計劃，正在進行12英寸半導體硅片生產線項目后續(xù)投入，規(guī)劃到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。
