2022 年，中國集成電路 (IC) 的進(jìn)口量同比下降 15.3%，這與前兩年因中國零關(guān)稅導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷而強(qiáng)勁增長的情況形成了鮮明對比。

海關(guān)總署周五公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國進(jìn)口集成電路 5384 億件，比 2021 年下降 15.3%。按價(jià)值計(jì)算，中國集成電路進(jìn)口額為4156億美元，與2021年相比下降3.9%，表明中國正在為進(jìn)口支付更高的單價(jià)。

2021年中國芯片進(jìn)口增長16.9%，2020年增長22.1%。

與此同時(shí)，集成電路仍然是中國最大的單一進(jìn)口項(xiàng)目。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，中國為進(jìn)口 IC 支付的費(fèi)用相當(dāng)于其 2022 年進(jìn)口原油和鐵礦石的總和，顯示出政府提高國內(nèi)產(chǎn)量以替代某些進(jìn)口產(chǎn)品的決心。

中國的芯片進(jìn)口量從 2022 年初開始萎縮，1 月和 2 月的數(shù)字是 2020 年初以來的首次同比下降。11 月進(jìn)口芯片數(shù)量下降 25.3% 至 405 億片。

這一下降發(fā)生在美國加強(qiáng)對向中國出口先進(jìn)芯片的控制之際。美國商務(wù)部下屬機(jī)構(gòu)工業(yè)與安全局去年10月更新了一系列針對中國先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的出口管制措施，對支持中國先進(jìn)芯片生產(chǎn)的人員和設(shè)備增加了新的許可要求。

與此同時(shí)，去年中國芯片出口額也同比下降12%至2733億美元。然而，同期出口值略微增長 0.3% 至 1539 億美元，使該國的芯片貿(mào)易逆差為 2617 億美元。

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，2022 年中國整體出口增長 7%，進(jìn)口增長 1.1%，全年貿(mào)易順差 8776 億美元。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的最新數(shù)據(jù)，11 月份中國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量同比下降 15.2%。而 11 月份的 IC 產(chǎn)量下降至 260 億片，是過去五個(gè)月以來最慢的同比降幅。

預(yù)計(jì)統(tǒng)計(jì)局將于下周公布 12 月份的 IC 產(chǎn)值數(shù)據(jù)。

中國半導(dǎo)體銷售，同比大跌21.2%

2023 年 1月 9 日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2022 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 455 億美元，比 2022 年 10 月的 469 億美元總額下降 2.9%，比 2021 年 11 月的500億美元總額下降 9.2% 。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導(dǎo)體銷售額下降，主要是由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)。“與 2021 年 11 月相比，美洲的銷售額有所上升，而中國的銷售額同比大幅下降。”

從地區(qū)來看，11 月份美洲 (5.2%)、歐洲 (4.5%) 和日本 (1.2%) 的銷售額同比增長，但亞太地區(qū)/所有其他 (-13.9%) 和中國 (-21.2%) 的銷售額下降。所有地區(qū)的月度銷售額均有所下降：歐洲 (-1.0%)、日本 (-1.2%)、美洲 (-1.4%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-3.0%) 和中國 (-5.3 %)。

此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 最近發(fā)布的一份 行業(yè)預(yù)測（由 SIA 認(rèn)可）預(yù)計(jì)，2022 年全球年銷售額將增長 4.4%，2023 年將下降 4.1%。該預(yù)測預(yù)計(jì) 2022 年該行業(yè)的全球銷售額將達(dá)到 5801 億美元，高于 2021 年的 5559 億美元銷售額。到 2023 年，全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5565 億美元。

全球半導(dǎo)體市場2023 年將下降 4.1%

繼 2021 年 26.2% 的強(qiáng)勁增長之后，WSTS 將其 2022 年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測下調(diào)至個(gè)位數(shù)增長，總規(guī)模為 5800 億美元，增長 4.4%。  

隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受消費(fèi)者支出影響的市場，WSTS 下調(diào)了增長預(yù)測。雖然預(yù)計(jì)一些主要類別在 2022 年仍將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長，其中模擬技術(shù)增長 20.8%，傳感器增長 16.3%，邏輯增長 14.5%。內(nèi)存預(yù)計(jì)將在預(yù)測中轉(zhuǎn)為負(fù)值，同比下降 12.6%。

2022 年，除亞太地區(qū)外，所有地理區(qū)域都將呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長。最大的地區(qū)亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將下降 2.0%。美洲地區(qū)預(yù)計(jì)增長 17.0%，歐洲增長 12.6%，日本增長 10.0%。

到 2023 年，在內(nèi)存領(lǐng)域的推動下，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將下降 4.1% 至 5570 億美元。在最新的預(yù)測中，這一類別預(yù)計(jì)到 2023 年將降至 1120 億美元，比上一年下降 17%。其他一些主要類別顯示個(gè)位數(shù)增長，如光電、傳感器、離散和模擬器件。

預(yù)計(jì)到 2023 年所有地區(qū)都將持平，只有亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將同比下降 7.5%。