ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅(qū)動(dòng)器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機(jī)和電源的工作效率更高。此外，根據(jù)Apex Microtechnology委托外部機(jī)構(gòu)進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查，與分立元器件組成的結(jié)構(gòu)相比，使用裸芯片構(gòu)建這些關(guān)鍵部件可減少67%的安裝面積。

Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：

“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號(hào)*解決方案為業(yè)務(wù)組合，我們的模塊還適用于醫(yī)療設(shè)備、航空航天和人造衛(wèi)星等要求苛刻的應(yīng)用。由于要為各種應(yīng)用產(chǎn)品提供電力，所以我們的目標(biāo)是設(shè)計(jì)出符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，并與具有高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和高品質(zhì)要求的供應(yīng)商合作。在這過程中，ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應(yīng)商脫穎而出。ROHM的服務(wù)和技術(shù)支持都非常出色，使得我們能夠如期將產(chǎn)品交付給最終用戶。未來，Apex Microtechnology將會(huì)繼續(xù)開發(fā)模擬和混合信號(hào)創(chuàng)新型解決方案，助力解決各種社會(huì)課題。另外，我們也很期待與ROHM展開更深入的合作。”

Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：

“APEX Microtechnology是一家為工業(yè)、測(cè)試和測(cè)量等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提供大功率模擬模塊的制造商，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進(jìn)企業(yè)，能夠提供與柵極驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們將與APEX Microtechnology協(xié)力，通過更大程度地發(fā)揮ROHM在功率電子技術(shù)和模擬技術(shù)方面的潛力，為提高大功率應(yīng)用的效率做出貢獻(xiàn)。”

據(jù)悉，電源和電機(jī)占全世界用電量的一大半，為實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì)，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)問題。而功率元器件是提高它們效率的關(guān)鍵，SiC和GaN等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術(shù)領(lǐng)域都擁有強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，雙方保持著技術(shù)交流并建立了合作關(guān)系。今后，通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術(shù)與Apex Microtechnology的模塊技術(shù)完美結(jié)合，雙方將能夠提供滿足市場(chǎng)需求的出色的功率系統(tǒng)解決方案，從而持續(xù)為工業(yè)設(shè)備的效率提升做出貢獻(xiàn)。