這2款新產(chǎn)品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的內(nèi)部拓?fù)渚鶠榘霕颍℉alf-bridge），驅(qū)動電壓兼容15V~18V，并采用極為小巧、輕薄的SMPD貼片封裝，安裝簡便，且有頂部散熱層，集成了NTC溫度傳感器，特別適合緊湊、輕便、高效率的場景應(yīng)用。

關(guān)于SMPD封裝

SMPD( Surface Mount Packaging Device)是一種新型封裝技術(shù)，具有尺寸小、重量輕的優(yōu)點(diǎn)， 對比傳統(tǒng)SOT227封裝模塊，它的體積壓縮66%，重量減輕75%，能讓應(yīng)用系統(tǒng)更小巧、更輕便。另一方面，SMPD封裝的抗振性更強(qiáng)，因而可靠性更好。由于SMPD模塊內(nèi)部采用DCB(陶瓷覆銅層)絕緣，所以多個模塊可共用散熱器，簡化了熱管理設(shè)計，因而能更好地實現(xiàn)新能源汽車、便攜設(shè)備、飛行器等應(yīng)用場景對高效率，又更緊湊和輕便的追求。除了上述優(yōu)勢，SMPD作為一款貼片封裝，對比傳統(tǒng)插件封裝產(chǎn)品，還有安裝更經(jīng)濟(jì)、簡便的特點(diǎn)。

關(guān)于第二代SiC MOSFET

瞻芯電子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯電子自建的車規(guī)級SiC晶圓廠來研發(fā)生產(chǎn)的，首款產(chǎn)品于2023年9月份發(fā)布量產(chǎn)，并已大批量交付應(yīng)用，取得了良好的市場反響。該系列產(chǎn)品的驅(qū)動電壓(Vgs) 兼容15V~18V，而且通過優(yōu)化柵氧化層工藝和溝道設(shè)計，使器件比導(dǎo)通電阻降低約25%，能進(jìn)一步降低開關(guān)損耗，提升系統(tǒng)效率。同時該系列產(chǎn)品的可靠性與魯棒性表現(xiàn)良好。

產(chǎn)品特性：

內(nèi)置第二代SiC MOSFET

兼容15V~18V驅(qū)動電壓

耐高壓，且低電阻

可高頻開關(guān)，且低寄生電容

耐高溫可達(dá)175℃

具有開爾文源極引腳

優(yōu)異的熱性能

超薄、緊湊封裝，重量輕

封裝電感低

高功率循環(huán)能力

多個封裝可共用散熱器

可回流焊表面貼裝

典型應(yīng)用:

車載充電機(jī)

便攜儲能充電器

電機(jī)驅(qū)動

光伏逆變器

硬開關(guān)

DC-DC轉(zhuǎn)換器

感應(yīng)加熱器