圍繞多元?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品，士蘭微電子為客戶提供一站式的系統(tǒng)解決方案。以家用分體空調(diào)核心外機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)為例，士蘭微電子設(shè)計(jì)的“新一代分體空調(diào)核心外機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)硬件平臺(tái)”具有高集成度、高可靠性、小型化、高頻化等特點(diǎn)。整體板面尺寸較上一代平臺(tái)減小23%。
基于新一代硬件平臺(tái)更新的同時(shí)，我們還為客戶提供先進(jìn)且靈活的軟件變頻驅(qū)動(dòng)算法設(shè)計(jì)服務(wù)，以及高效且全面的自動(dòng)化系統(tǒng)測(cè)試評(píng)價(jià)服務(wù)。
新一代68160系列 / MCU
芯片整體全新升級(jí)
芯片引腳兼容國(guó)外友商產(chǎn)品；
使用自主研發(fā)全新雙核ARM Mstar處理器架構(gòu)，支持浮點(diǎn)及三角函數(shù)運(yùn)算；
對(duì)比上一代58128系列產(chǎn)品，運(yùn)算能力提升80%以上，為多電機(jī)和高載頻控制提供充足的運(yùn)算資源；
更高的集成度與擴(kuò)展性
芯片提供更高的集成度，集成多路運(yùn)放及比較器，充分簡(jiǎn)化外圍電路；
提供更高的擴(kuò)展性，68160最多可同時(shí)控制三臺(tái)三相電機(jī)和一個(gè)通道的兩相交錯(cuò)PFC。
新一代SDH8326BS / AC-DC
全新的大功率Buck電源設(shè)計(jì)
滿足穩(wěn)態(tài)450mA，峰值750mA輸出；
可適用于電子膨脹閥方案；
小型化貼片SOP16封裝設(shè)計(jì)，提升散熱能力，滿足自動(dòng)化貼片生產(chǎn)需求。
DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM
壓機(jī)驅(qū)動(dòng)——DIP26系列IPM模塊
有帶DBC和全塑封兩種方案可供選擇，以便于設(shè)計(jì)優(yōu)化。
風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)——2V系列IPM模塊
提供3A/4A/6A等多種電流規(guī)格可選，封裝外型有插件或貼片可供選擇；
模塊內(nèi)置欠壓，過(guò)流，過(guò)溫，溫度輸出等功能；
對(duì)比上一代25系列模塊外形尺寸減小30%；
VB端子和VS端子在芯片同側(cè)使電路版圖設(shè)計(jì)更方便，實(shí)現(xiàn)小型化。
PFC系統(tǒng) / PFC
PFC系統(tǒng)載波頻率的高頻化，有效降低PFC電感值50%，成套器件最高可以支持75KHz載波頻率應(yīng)用。
全新IGBT——SGTP30V60FD2PU
使用士蘭第五代工藝制作，具有更低的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。
最新高速柵極驅(qū)動(dòng)電路——SDH21695
內(nèi)部集成了欠壓、過(guò)流、使能等功能，保護(hù)響應(yīng)傳輸時(shí)間從500ns縮減至200ns。
