新的MiniSKiiPIGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結(jié)構(gòu)。新模塊擁有4.9A/cm2的額定電流，在每單位面積的額定電流方面可擊敗任何競爭對手的產(chǎn)品。
賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結(jié)構(gòu)。與競爭對手的產(chǎn)品相比，新模塊擁有4.9A/cm2的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個模塊一個相位橋臂，有利于開發(fā)輸出功率高達85kVA的緊湊型逆變器。
照片：該模塊僅重55g、體積為49cm³，比其它同等級的IPM模塊更輕、更小巧。
MiniSKiiP的特點是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優(yōu)化了三電平太陽能逆變器和UPS系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。
每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無需體積大而且堅固的母線，因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用的IGBT和二極管的反向電壓已增至650V，使得對于480V三相電源應用可以應用于900V的直流母線電壓，480V三相電源應用在美國是典型的商業(yè)或工業(yè)配置。每個模塊有一個三電平相位橋臂，每個橋臂擁有足夠的空間，可以容納10個功率半導體。
在世界各地，超過1500萬個MiniSKiiP模塊被用在驅(qū)動器和變頻器中。新的三電平拓撲結(jié)構(gòu)延續(xù)了該模塊平臺的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉(zhuǎn)換器效率更高。對于額定模塊電流高達150A或200A的情況，模塊、散熱器和驅(qū)動板之間的熱和電氣連接分別是用單個螺絲或兩個螺絲建立的。這意味著，在裝配階段無需使用焊接設備和費時的焊接工藝了。對于輸出功率60kVA或更高的太陽能逆變器，即額定電流為150A或更高，之前用螺絲連接的模塊被用作母線。得益于MiniSKiiP200A三電平模塊，在逆變器中，母線可用更便宜的PCB板替換，輸出高達85kVA。之前復雜的8螺絲連接方式已被簡化為簡單的2螺絲裝配解決方案。
“由于效率增益的原因，三電平技術(shù)在不久的將來將成為太陽能逆變器和UPS系統(tǒng)的標準，”國際產(chǎn)品管理部主管ThomasGrasshoff在提到這些市場的發(fā)展趨勢時做出這樣評論。由于其快速簡單的裝配，MiniSKiiP模塊在驅(qū)動器部門已贏得了堅定的立足之地。
賽米控三電平產(chǎn)品的額定電流范圍涵蓋20A至600A：擁有用于電流高達150A的SEMITOP焊接模塊、用于電流高達200A的MiniSKiiP彈簧接觸模塊和用于電流高達600A的SKiM螺絲連接模塊。
MINISKIIP模塊產(chǎn)品系列型號主要包括以下典型產(chǎn)品，均可以通過賽米控網(wǎng)上銷售平臺進行查詢和訂購。
SKIIP 35NAB12T4V1
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