2026年3月5日在尼得科精密檢測(cè)科技總部（向日市）舉辦的簽約儀式

（左）Technohorizon董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 野村擴(kuò)伸   （右）尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 山崎秀和

■合作背景

近年來(lái)，隨著生成式人工智能的普及以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）的加速，數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。為實(shí)現(xiàn)大容量、高速數(shù)據(jù)通信，搭載于這些設(shè)備的高性能服務(wù)器采用了高層數(shù)、高密度的印制電路板。在這類(lèi)高速傳輸電路板中，通孔等核心工序的加工效果是影響電路板品質(zhì)的關(guān)鍵因素之一，而“背鉆工藝”的質(zhì)量檢測(cè)重要性也較以往大幅提升。在此背景下，市場(chǎng)對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損、精準(zhǔn)檢測(cè)，且適配量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)節(jié)拍時(shí)間的檢測(cè)解決方案產(chǎn)生了大量需求。

■合作目的及愿景

本次開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，兼顧了可適配量產(chǎn)線(xiàn)全檢需求的“行業(yè)高水平檢測(cè)速度”，以及能夠滿(mǎn)足不良品解析與研發(fā)工作的“高精度成像能力”。同時(shí)，通過(guò)使以往X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備中成為瓶頸的檢測(cè)程序設(shè)定更加簡(jiǎn)化和自動(dòng)化、縮短檢測(cè)時(shí)間、實(shí)現(xiàn)檢測(cè)判定自動(dòng)化等改進(jìn)，該產(chǎn)品可適配量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)行模式，以應(yīng)對(duì)激增的AI服務(wù)器市場(chǎng)需求。

依托的Technohorizon高靈敏度、高分辨率X射線(xiàn)成像技術(shù)，可對(duì)背鉆加工的剩余厚度（殘樁長(zhǎng)度）以微米級(jí)單位進(jìn)行可視化與測(cè)量。由此，不僅可在量產(chǎn)階段進(jìn)行良率判定，一臺(tái)設(shè)備即可完成試制階段的工藝條件設(shè)定、以及不良發(fā)生時(shí)的詳細(xì)分析。此外，本公司作為印制電路板檢測(cè)設(shè)備（導(dǎo)通檢測(cè)、光學(xué)檢測(cè)等）的頭部企業(yè)，具備高精度測(cè)量技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)檢測(cè)工序自動(dòng)化、省力化的機(jī)電一體化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在本次合作中，我們將提供設(shè)備整體的系統(tǒng)集成、以及全球化的銷(xiāo)售與支持網(wǎng)絡(luò)。兩家公司將通過(guò)本產(chǎn)品的市場(chǎng)投放，為支撐AI社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的高品質(zhì)電子產(chǎn)品制造貢獻(xiàn)力量。