2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司與清華大學(xué)天津高端裝備研究院完成簽約儀式，雙方將圍繞“面向人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組的氮化鎵器件原子級(jí)制造工藝發(fā)展態(tài)勢(shì)、前瞻與應(yīng)用前景研判”開展深度合作，標(biāo)志著雙方在氮化鎵芯片 + 人形機(jī)器人關(guān)節(jié) + 原子級(jí)制造前沿領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作全面啟動(dòng)。
此次合作是星元晶算在“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新體系上的又一關(guān)鍵落子。公司將借助清華在原子級(jí)制造領(lǐng)域的頂尖科研能力，加速氮化鎵功率芯片與驅(qū)動(dòng)芯片在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組中的工程化應(yīng)用，為核心部件的材料革新與集成工藝注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
星元晶算總裁施睿表示：“氮化鎵芯片是突破人形機(jī)器人關(guān)節(jié)功率密度瓶頸的核心器件。清華天津裝備院在原子級(jí)制造與超精密加工領(lǐng)域擁有世界級(jí)研究積累，通過本次合作，我們將打通從‘芯片設(shè)計(jì)—原子級(jí)工藝—關(guān)節(jié)模組集成’的全鏈條，為人形機(jī)器人的高動(dòng)態(tài)、長(zhǎng)續(xù)航能力提供根本性解決方案。”
清華大學(xué)天津高端裝備研究院潤(rùn)滑技術(shù)研究所（以雒建斌院士團(tuán)隊(duì)為核心，聚焦超滑及原子級(jí)制造前沿領(lǐng)域）常務(wù)副所長(zhǎng)戴媛靜指出：“原子級(jí)制造技術(shù)有望將半導(dǎo)體器件的性能推向物理極限。與星元晶算的合作，將把氮化鎵功率芯片的制備精度提升至原子層級(jí)，同時(shí)探索其在一體化關(guān)節(jié)中的系統(tǒng)級(jí)集成方案，這對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體在人形機(jī)器人中的規(guī)�；瘧�(yīng)用具有重要示范意義。”
雙方將聚焦三大技術(shù)方向：
- 氮化鎵功率芯片與驅(qū)動(dòng)芯片在人形機(jī)器人一體化關(guān)節(jié)模組中的應(yīng)用方案與發(fā)展前景研判；
- 氮化鎵芯片的原子級(jí)制造工藝與器件物理極限探索；
- 面向人形機(jī)器人關(guān)節(jié)高功率密度需求的氮化鎵芯片選型、異構(gòu)集成與系統(tǒng)規(guī)劃。
此次合作將有力加速星元晶算在寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片、人形機(jī)器人高功率密度關(guān)節(jié)、原子級(jí)精密制造等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破，進(jìn)一步夯實(shí)公司在下一代算力與機(jī)器人硬件領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。未來，星元晶算將持續(xù)深化與頂尖科研機(jī)構(gòu)的協(xié)同創(chuàng)新，攻克人形機(jī)器人核心芯片與先進(jìn)制造工藝的“卡脖子”難題，為我國(guó)具身智能、先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高端化與自主化貢獻(xiàn)力量。
