全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)日前宣布推出IR3847大電流負載點(POL)穩(wěn)壓器，該產(chǎn)品可將采用纖巧的5x6mm封裝的IR第三代SupIRBuck®系列的額定電流擴大至25A。
由于IR3847使用的新款熱增強型封裝采用銅夾技術和多項自主創(chuàng)新的控制器技術，所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作，其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2大小的電路板中實現(xiàn)。
新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，擁有功能豐富的第三代SupIRBuck®控制器。該控制器的主要性能包括可以盡量減少損耗的封裝后精確死區(qū)時間調(diào)整，以及可以優(yōu)化整個負載范圍內(nèi)的效率的內(nèi)部智能LDO。新器件還集成了大電流應用所必需的實際差動遙感功能，以及25°C到105°C溫度范圍內(nèi)的0.5%參考電壓精度與輸入前饋和超低抖動性能，從而將線路、負載和溫度上的整個輸出電壓精度控制在3%以內(nèi)，滿足了高性能通信和計算系統(tǒng)的需求。
作為IR的第三代SupIRBuck單一輸入電壓(5V-21V)系列的最新產(chǎn)品，IR3847采用專門的調(diào)制方案，與標準解決方案相比，可將抖動減少90%。由此帶來的另一大益處是可以將輸出電壓紋波減少30%，同時還可實現(xiàn)更高頻率或更大帶寬的操作，以帶來更小尺寸、更理想的瞬態(tài)反應和更少的輸出電容。
IR3847采用纖巧的PQFN5×6mm封裝，為15A至25A應用帶來市場領先的電氣性能和熱性能，比如可以實現(xiàn)超過96%的尖峰效率，在25A下溫度僅上升50°C等。新器件的其它增強性能還包括外同步、排序、VTT跟蹤和輸出電壓極限。
新器件的引腳分配得到優(yōu)化，可以輕松放置旁路電容器。同時，針對內(nèi)部電流限制的熱補償提供三種設置，無需額外的部件和布局即可實現(xiàn)編程。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“有了具有實際差動遙感功能的新款大電流IR3847，IR便可以通過完全集成的解決方案應對受到熱度和空間限制的高密度、大電流應用所面臨的挑戰(zhàn)，該方案適合最大25A的電流，可以在僅有168mm2大小的電路板上提供滿足負載要求、優(yōu)于3%的總輸出精度，而同類器件的總輸出精度一般都是5%甚至更高。IR3847通過大幅減少抖動，使脈沖寬度僅為50ns，因而能夠提供更高的閉環(huán)帶寬，并可以實現(xiàn)更理想的瞬態(tài)響應和較低輸出電容，同時還可在更小尺寸的電路板中實現(xiàn)較大頻率的操作。我們的客戶希望不影響基準性能和密度的實現(xiàn)，IR3847可以滿足這些需求，并可以進一步簡化設計流程。”
IR3847適合工業(yè)市場，提供SupIRBuck所具有的標準性能，包括高達1.5MHz的開關頻率、預偏置啟動、輸入電壓監(jiān)測啟動、過電壓保護、電源正常信號、用于明線反饋和可調(diào)式OVP的可選的實際輸出電壓檢測、內(nèi)部軟啟動和1.0V最低輸出電壓(外偏置)、-40oC到125oC的工作結(jié)溫等。
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