2013 年 3 月 11 日，德克薩斯州奧斯汀訊 － 大功率射頻 (RF) 功率晶體管的全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE：FSL）日前宣布已經(jīng)售出超過 1.75 億個(gè)塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達(dá)到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。

    飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價(jià)比和可靠性等特點(diǎn)，取代了昂貴的傳統(tǒng)金屬陶瓷封裝。飛思卡爾的塑料封裝能承受并驅(qū)散射頻功率晶體管所產(chǎn)生的高熱量，同時(shí)保持最佳性能。采用這種封裝技術(shù)的器件單價(jià)通常比采用氣腔封裝技術(shù)的便宜很多，而且模壓塑料器件支持更高效的自動(dòng)化裝配，從而簡(jiǎn)化了客戶的制造工藝。

    飛思卡爾高級(jí)副總裁兼射頻業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Ritu Favre 表示：“飛思卡爾不僅率先開發(fā)了大功率射頻封裝技術(shù)來滿足功率放大器制造商的苛刻要求，還不斷設(shè)立塑料封裝性能、額定溫度、可靠性和批量生產(chǎn)的標(biāo)桿。塑料封裝的射頻功率器件出貨量已超過 1.75億，這顯示了飛思卡爾的創(chuàng)新塑料封裝技術(shù)獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。”

    飛思卡爾在塑料封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位已保持了 30 多年。在 20 世紀(jì) 80 年代中期，公司向汽車和工業(yè)行業(yè)率先推出了低頻大功率的塑料封裝。1997 年，飛思卡爾推出了業(yè)界首批面向無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高頻大功率塑料封裝射頻器件。 9 年后，飛思卡爾推出了首批 2 GHz 射頻功率塑料器件，最高結(jié)溫額定值為 225 攝氏度，第一次在頻率、散熱性能、最高結(jié)溫、合規(guī)性和可靠性方面與傳統(tǒng)金屬陶瓷封裝的射頻晶體管相抗衡。2009 年，飛思卡爾專為通常需要極端功率、性能和溫度的應(yīng)用推出了 OMNI 模壓塑料封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大了其在塑料封裝方面的技術(shù)領(lǐng)先地位。

    飛思卡爾提供業(yè)界最廣泛的塑料封裝的射頻功率器件，有 12 種大小可供選擇。目前的產(chǎn)品組合包括兩級(jí)、三級(jí)驅(qū)動(dòng) IC，以及兩級(jí)和離散終端產(chǎn)品。器件的輸出功率范圍：從 20 dBm 至 300 瓦，頻率范圍：從 10 MHz 至 2.7 GHz。此外，飛思卡爾將繼續(xù)投入資金進(jìn)行研發(fā)，以迎接射頻行業(yè)的快速發(fā)展和挑戰(zhàn)。

    關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

    飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。如需有關(guān)飛思卡爾的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.freescale.com。