|
系統(tǒng) |
|
|
CPU |
ARM 微處理器 |
|
SRAM |
32 Kbytes |
|
閃存 |
512 Kbytes |
|
內(nèi)建看門狗 |
Yes |
|
2G系統(tǒng) |
|
|
頻段 |
850/900/1800/1900 MHz |
|
數(shù)據(jù)傳輸速度 |
Downlink transfer: 85.6 Kbps |
|
Uplink transfer: 42.8 kbps |
|
|
Power class |
Class 4 (2 W @ 850/900 MHz) |
|
Class 1 (1 W @ 1800/1900 MHz) |
|
|
3G 系統(tǒng) |
|
|
頻段 |
850/900/1800/1900 MHz |
|
數(shù)據(jù)傳輸速度 |
下載速度:7.2Mbps (HSDPA) |
|
上傳速度:5.76Mbps (HSUPA) |
|
|
Power class |
Class 3(250mW @ WCDMA/HSPA) |
|
串行端口 |
|
|
工具端口 |
RS-232: TxD, RxD, GND (參數(shù)設定及除錯信息) |
|
COM1 |
RS-232: TxD, RxD, GND (和機臺主機通訊使用) |
|
COM2 |
RS-485: D+, D- (和機臺主機通訊使用) |
|
波特率 |
2400、4800、9600、19200、38400、57600 and 115200 bps |
|
電源 |
|
|
保護 |
Power reverse polarity protection(極性反接保護) |
|
接地保護框架 |
ESD, Surge, EFT, Hi-Pot |
|
電源輸入范圍 |
10 VDC ~ 30 VDC |
|
機構(gòu) |
|
|
外殼 |
塑料 |
|
材質(zhì) |
UL 94V-0 金屬 |
|
尺寸 (W x L x H) |
91 mm x 132 mm x 52 mm |
|
安裝方式 |
DIN-Rail導軌安裝 |
|
環(huán)境 |
|
|
操作溫度 |
-25 °C ~ 75 °C |
|
存放溫度 |
-30 °C ~ 80 °C |
|
濕度 |
5 ~ 95% RH,無冷凝 |











