支持Intel? HD Graphics GT3/2 DirectX 11.1, OpenGL 4,Full AVC, VC1, MPEG2 H/W編碼器
支持DP/HDMI/eDP（Chrontel CH7511 LVDS Option）顯示，最大支持分辨率4K x 2K
搭配2*COM，3*SATA3.0，2*USB2.0，4*USB3.0，雙千兆網(wǎng)口，GPIO8-bit
搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序
超薄尺寸，適用于所有1U以下機(jī)箱
2014年3月—研華作為智能地球的推手，針對(duì)深耕多年的KIOSK行業(yè)，又推出了最新搭載IntelCore第四代Haswell處理器，采用H81低成本芯片組的行業(yè)專用工業(yè)主板—AIMB-203和AIMB-503，這兩款主板設(shè)計(jì)有多串口和多USB口，能夠滿足KIOSK行業(yè)多外圍擴(kuò)展模塊的要求，同時(shí)借助IntelCore第四代Haswell處理器的圖像性能提升優(yōu)勢(shì)，為用戶帶來(lái)更加卓越的圖形體驗(yàn)，非常適用于ATM/VTM/Kiosk、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、等多種行業(yè)應(yīng)用。
AIMB-203：
Mini-ITX（170mm*170mm）
支持最新第四代Intel Core i處理器，搭配H81芯片組
支持雙通道DDR3/DDR3L-1600 （1.5V） 204 PIN SODIMM插槽，最高可達(dá)16 GB
獨(dú)立雙顯VGA/LVDS/Displayport1.2/DVI-D，最大支持4k*2k分辨率
豐富的I/O擴(kuò)展接口：9*COM、2*USB 3.0、6*USB 2.0、1 x PCIe x16、2 x Mini PCIe
搭配2*SATA3.0、1 x SATAII、雙千兆網(wǎng)口、8-bit GPIO、雙通道6W audio amplifier
搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序
AIMB-503：
Micro-ATX（244mm*244mm）
支持最新第四代Intel Core i處理器，搭配H81/B85芯片組
支持雙通道DDR3/DDR3L-1600 （1.5V） 240 PINDIMM插槽，最高可達(dá)16 GB
最大支持獨(dú)立三顯VGA/DVI-D/DP++/eDP（Chrontel CH7511 LVDS），最大支持4k*2k分辨率
豐富的I/O擴(kuò)展接口：10*COM、4*USB 3.0、7*USB 2.0、1*PCIe x16、1*Mini PCIe（F/S）
搭配2*SATA3.0、1*SATAII、雙千兆網(wǎng)口、8-bit GPIO
搭配SUSIAccess及嵌入式軟件應(yīng)用程序
2014年3月—研華推出最新的3.5寸單板電腦MIO-5271，搭載最新的IntelCore第四代ULT的i5-4300U和IntelCore Celeron 2980U處理器，單芯片設(shè)計(jì)，無(wú)南北橋，CPU最大功耗為15W，支持獨(dú)立三顯，除海岸線I/O接口外，還采用MIOe擴(kuò)展端口，可實(shí)現(xiàn)多種I/O的靈活定制擴(kuò)展。
MIO-5271:
嵌入式Intel Core? 第四代Haswell ULT SoC i5-4300U 雙核 1.9GHz & Celeron 2980U雙核 1.6GHz處理器，最高支持8GB DDR3L-1600/1333MHz內(nèi)存
三獨(dú)立顯示：VGA + LVDS + HDMI/Displayport*，支持Intel Gen 7 DirectX?11.1，OpenGL4.0, OpenCL1.2
具有MIOe擴(kuò)展端口，可實(shí)現(xiàn)I/O彈性靈活擴(kuò)展
豐富的I/O接口： 2個(gè)Intel GbE網(wǎng)口， 4個(gè)COM端口， 2個(gè)SATA接口， 2個(gè)USB 3.0 接口， GPIO，SMBus, 半高M(jìn)ini-PCIe擴(kuò)展接口，全高M(jìn)ini-PCIe擴(kuò)展接口（默認(rèn)為mSATA），SIM卡槽
整板功耗：搭配i5-4300U，29.5W（Max），搭配Celeron 2980U，20.52（Max）
關(guān)于嵌入式核心服務(wù) – 研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)，可在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計(jì)與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的不確定性與風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
