當(dāng)前，嵌入式系統(tǒng)的市場競爭與技術(shù)競爭愈演愈烈，產(chǎn)品開發(fā)周期越來越短。這不禁使嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)手段更受到眾多模擬IC廠商的重視。來自全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司技術(shù)市場經(jīng)理張鐵虎先生認(rèn)為，隨著市場格局的逐步成型，主流IC廠商的表現(xiàn)會日益突出，進(jìn)而為客戶提供高性能嵌入式產(chǎn)品和卓越的解決方案。
伴隨物聯(lián)網(wǎng)概念的逐漸落地，未來互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將更多應(yīng)用嵌入式產(chǎn)品，嵌入式互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也逐漸從工業(yè)級應(yīng)用滲透進(jìn)大眾消費(fèi)者的日常生活當(dāng)中。張鐵虎先生認(rèn)為，若要適應(yīng)現(xiàn)今互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展要求，未來的嵌入式設(shè)備需要在硬件上提供各種網(wǎng)絡(luò)通信接口，并提供強(qiáng)大的硬件開發(fā)工具和軟件包支持和友好的多媒體人機(jī)界面。
日益提高的器件集成度使得嵌入式系統(tǒng)在架構(gòu)方面遇到如何降低功耗，縮減尺寸等諸多挑戰(zhàn)。張鐵虎先生對此發(fā)表個人看法，談及性能，協(xié)議之間的互聯(lián)性和系統(tǒng)的靈敏度與可靠性也是眾多模擬IC廠商面臨的主要挑戰(zhàn)。在接入能力方面的挑戰(zhàn)，不同網(wǎng)絡(luò)之間，即傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能電網(wǎng)和局域網(wǎng)之間存在互操作性難題。隨著全球各地紛紛推出不同的標(biāo)準(zhǔn)(比如無線M-Bus、Zigbee、WiMax、WiFi、WiBro等等)，維持這種互操作性的難度也在不斷增加。
進(jìn)一步針對嵌入式處理器而言，低成本、低功耗、小尺寸始終是模擬IC行業(yè)內(nèi)不斷追求的共同目標(biāo)。張鐵虎先生憑借多年的經(jīng)驗(yàn)表示，縱觀MCU領(lǐng)域在近幾年的發(fā)展歷程， “多核技術(shù)”、“高性能DSP”、“MCU/模擬整合”、“Cortex-M”等一直都是該領(lǐng)域的熱門，數(shù)字革命的推動令嵌入式處理器產(chǎn)品在音響、輔助駕駛、電機(jī)控制、智能監(jiān)控、生物識別、生命維持和救護(hù)等新興領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，同時廣泛的應(yīng)用又拉動了嵌入式處理器產(chǎn)品的增長。
