2014年6月17日，全球領先的電力電子模塊解決方案的供應商Vincotech(德國威科電子有限公司)正式簽約中國本土優(yōu)秀電子元件分銷企業(yè)世強(Sekorm)，由后者負責其全線產品在中國區(qū)的分銷業(yè)務。雙方領導高層對這次合作寄予厚望，對未來前景充滿信心。

對于此次合作，世強總裁肖慶先生表示：“世強全體員工對能夠和Vincotech合作感到非常興奮， Vincotech有非常優(yōu)質的智能功率模塊（IPM）和功率集成模塊（PIM）產品，將為世強數以千計的工業(yè)客戶，包括伺服，變頻器，太陽能和新能源，電動汽車，充電樁，超級電容等客戶的新一代產品提供核心元件，同時世強也將提供最好的技術服務并致力于徹底解決IPM和PIM交貨期過長的問題，幫助Vincotech打開市場。” 

Vincotech 全球副總裁Mr.Eckart Seitter對此合作表示期待:“世強的加入，將會幫助我們進一步拓寬中國市場。作為一個專業(yè)的電子元器件分銷商，世強積累了豐富的市場和技術服務經驗，這將為我們的產品帶來更多的機會，幫助我們快速進入這些高潛行業(yè)并搶占市場份額。”

Vincotech是全球功率模塊市場的頂級廠商，起源于西門子機電集團，現由三菱電機控股，完全獨立運作的子公司，總部位于德國慕尼黑。該公司致力于開發(fā)、生產高可靠性的電子功率組件，在馬達控制、可再生能源、不間斷電源(UPS)和開關電源等領域被廣泛應用，憑借其解決方案的靈活、總體成本的競爭優(yōu)勢迅速成為功率模塊領域的市場領軍者。作為技術主導型企業(yè)，Vincotech每年均會投入大量的資金用于技術研發(fā)與創(chuàng)新，每年開發(fā)出一種新技術、1—2個模塊封裝的新理念，其中許多都是Vincotech突破原有模式的獨家首創(chuàng)。 

在器件技術上，Vincotech率先使用了最新的IGBT5技術和功率集成模塊，也是市場上第一家將100A做到CIB封裝里的公司，超過12種業(yè)內領先模塊封裝，23種不同的標準封裝足以最大程度地滿足客戶的多樣性需求，其強大的客制化產品設計及研發(fā)能力，成為用戶購買和定制模塊的首選。 

作為專業(yè)的電子元件分銷企業(yè)，世強在工業(yè)領域擁有非常龐大的客戶資源和實力雄厚的技術支持隊伍，世強與國內的工業(yè)龍頭企業(yè)合作淵源由來已久，加之其20多年的市場開拓經驗，這些都讓Vincotech有足夠的理由選擇世強并與之攜手，從而讓這次合作為雙方在工業(yè)領域的業(yè)務帶來眾多的機會和長遠的增長。