高溫標(biāo)簽是一種特殊的1mil（25μ）厚度耐高溫的淺綠色涂層的不透明性聚酰亞胺標(biāo)簽，帶有丙烯酸壓敏粘膠，特別適合熱轉(zhuǎn)移打印。相對于2mil產(chǎn)品，使用較薄1mil的聚酰亞胺材料在保證高品質(zhì)的前提下，節(jié)約您的標(biāo)識成本。
高溫標(biāo)簽是專為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)的。是電路板表面貼裝制程的理想標(biāo)簽選擇，無論是被應(yīng)用在電路板的頂部或底部。在混合制程中也可被用于電路板的頂部，而在直接被暴露在回流焊技術(shù)環(huán)境中則建議應(yīng)用在電路板的底部。對于在制造進(jìn)程中標(biāo)簽尺寸穩(wěn)定性有著嚴(yán)格要求的情況下尤其適用。
高溫標(biāo)簽即使將標(biāo)簽板直接從一個回流爐或波峰焊環(huán)境中移出，該標(biāo)簽仍可以抗污。若將標(biāo)簽預(yù)熱，則能更進(jìn)一步抵抗極強(qiáng)化學(xué)溶劑以及磨損環(huán)境，盡管這并非常規(guī)電路板流程的要求。
