該模塊專為服務器等級的嵌入式系統(tǒng)而設計，可于25-45W TDP的熱功耗環(huán)境下運行，且可定制I/O和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)接口。搭載英特爾酷睿處理器的全新conga-TS170模塊可應用于測試和量測設備，醫(yī)療成像的后端系統(tǒng)，高性能工業(yè)工作站及智能自動售貨機。

英特爾® 至強®模塊系列提供可選ECC內(nèi)存保護，可擴展其應用至數(shù)據(jù)關鍵服務器和網(wǎng)關應用。例如: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)分析的云服務器，運營商級的邊緣節(jié)點服務器，和連接工業(yè)4.0自動化的服務器，此類服務器通常需要托管多個虛擬機或具備多個實時視頻轉(zhuǎn)碼數(shù)據(jù)流的媒體服務器。

此外，全新conga-TS170模塊提供強大工具來管理分散式的物聯(lián)網(wǎng)(IoT), M2M和工業(yè)4.0應用。得益于英特爾®vPro技術和具備看門狗定時器及功率耗損控制的康佳特板控制器，此模塊支持遠程遙控, 任務管理與維護,  可完全發(fā)揮帶外管理技術 (out-of-band management)。

對于不需復雜帶外管理(out-of-band management)或虛擬化的成本敏感應用，康佳特提供基于英特爾® 酷睿™i3處理器和移動英特爾®HM170芯片的模塊選擇。

詳細功能特色

全新conga-TS170搭載最新第六代14納米英特爾® 至強® v5和英特爾® 酷睿™處理器。該模塊配置了25-45瓦的TDP，支持高達8MB智能緩存和32GB的超高速2133 DDR4內(nèi)存，英特爾® 至強®系列處理器實現(xiàn)了ECC內(nèi)存保護，面向安全要求嚴苛的應用。對于節(jié)能全天候24小時運轉(zhuǎn)的應用，該模塊支持離線待機取代傳統(tǒng)S3模式。透過離線待機，從休眠節(jié)能模式切換到全性能僅需不到半秒的時間；因此, 系統(tǒng)可頻繁的進入休眠模式，而不影響可用性和反應性。

集成的第九代Intel® HD Graphics P530支持DirectX 12，可通過HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2，提供最多3個獨立4k (3840x1260)顯示輸出，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。面向傳統(tǒng)的應用，提供雙通道LVDS輸出和可選VGA輸出。得益于硬件支持解碼與HEVC, VP8, VP9和VDENC的編碼，實現(xiàn)了即時雙向高清串流視頻。

除了PCI Express Gen 3.0圖形(PEG), 可選的I/O接口包含8x個PCI Express Gen 3.0 通道, 4個USB 3.0, 8個 USB 2.0, LPC 和I²C.  SSD, 硬盤和藍光大容量存儲可透過4個SATA3.0連結(jié)，并支持RAID 0, 1, 5, 10。該模塊支持所有熱門Linus和微軟Windows操作系統(tǒng)，包括Windows10 。全系列協(xié)助簡化設計程序的配件，包括散熱解決方案，載板，入門套件—使康佳特的服務更趨完整。