FuzionSC系列貼片機優(yōu)勢
1.高精度貼裝能力
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高速度、高精度
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01005至55平方毫米，最高達25毫米
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上部校準工藝應對LED汽車前置照明燈、CPV
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先進的視覺算法，可編程的3-軸照明
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晶圓送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式送料器選項
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可定制應用工具：吸嘴、夾爪、基板支撐
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最高達5千克貼裝力，30秒停留
2.可以在任何基板上貼裝
薄板、厚板、窄板、及大組裝面積
基板、晶圓、引線框架、陶瓷板、玻璃、柔板及層壓板
卷盤到卷盤系統(tǒng)
3.高精度升降平臺和治具
可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
內(nèi)置真空發(fā)生器
精準記錄基板的x、y及z軸
4.精準及靈活的FZ7貼裝頭
精準的精度(10微米@ Cpk>1)
0201至150平方毫米(多重視像)，最高達25毫米
高速的IC及芯片貼裝，群組拾取最多達7個元件
