由于CPU是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。為了提高運(yùn)算速度及增加功能，其制造工藝的趨勢是向密集度愈來愈高的方向發(fā)展。
密度愈高的IC電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計，現(xiàn)時Intel及 AMD所采用的CPU的工藝是14納米。在一個CPU內(nèi)，往往需要組裝數(shù)量極多的無源元件，同時又要精準(zhǔn)及高速地完成組裝工藝。因此，環(huán)球儀器的Fuzion系列貼裝機(jī)正好大派用場。
Fuzion系列貼裝機(jī)的優(yōu)勢
1FZ30貼裝頭：最精準(zhǔn)及最靈活的高速貼裝頭
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業(yè)內(nèi)最快的貼裝速度(55毫秒)，每個貼裝頭為35,000cph
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業(yè)內(nèi)最精準(zhǔn)的高速貼裝頭(34微米)
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絕少減速，不需倚賴群組拾取，任何混合環(huán)境下，都可以預(yù)計產(chǎn)量
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高速貼裝頭中實(shí)現(xiàn)最寬廣的貼裝范圍(01005至30平方毫米)：無論是無鉛、含鉛、凸?fàn)�、異型都極少需要跳過軸心
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全鉛/全凸?fàn)顧z測，丟球體檢測/方向檢查
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垂直元件感應(yīng)器驗(yàn)證元件到位，方向正確及高度；可檢測吸嘴及可在飛行中更換問題吸嘴
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自動凹槽校正及在拾取和貼裝時具備觸板傳感，提升拾取PPM，保證使用最理想的貼裝壓力，及減少吸嘴磨損
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單一拾取點(diǎn)免除群組拾取(多個拾取點(diǎn))顧慮
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吸嘴自動對中/污染檢查/繞路確保持續(xù)高產(chǎn)量
2高性能的帶狀送料器
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快速/容易上料
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在送料器站位上直接從送料器庫上料，減少處理時間
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采用人體力學(xué)設(shè)計，方便操作人員使用(尺寸、重量、閉鎖)
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靈活的卷軸管理(籃子或可選的卷盤容器)
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容易操作的條狀帶
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8毫米雙軌及12/16毫米單軌只占用一個位置
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標(biāo)準(zhǔn)的高性能01005傳送能力
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多間距(SL/DL)，獨(dú)立間距及給進(jìn)速度(DL)
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閉鎖感應(yīng)器確保安全轉(zhuǎn)換
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連續(xù)接合料帶功能確保最高使用效率，兼?zhèn)浣恿蠙z測
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料帶寬度為8至88毫米，多間距
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內(nèi)置卷盤容器
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雙軌及單軌選項(xiàng)
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連續(xù)接合料帶功能
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卷盤檢測感應(yīng)
Fuzion系列貼裝機(jī)備有多個型號，由單懸臂至四單懸臂均有，可以靈活組合。針對CPU的貼裝，建議采用以下組合：
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每條生產(chǎn)線的真實(shí)cph為60,000至80,000
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備有足料的臺車換料，可以快速換線，生產(chǎn)同一系列的產(chǎn)品
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容易操作的離線設(shè)置及可與具ID編碼的送料器核實(shí)
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480+ 個8毫米的送料器站位，40個盤式送料器站位隨機(jī)接入、管狀送料器支持
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支持大板，面積最高可達(dá)508 x 635毫米(20吋 x 25吋)
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增加多功能及異型貼裝能力(25毫米高、5千克的貼裝壓力)
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不同模塊間的元件貼裝范圍大幅度重疊，可以平衡各生產(chǎn)線的工作量
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具有前/后轉(zhuǎn)線平臺，無須耗時重新設(shè)置，充分利用時間生產(chǎn)
