三菱電機(jī)株式會(huì)社計(jì)劃于9月1日開始發(fā)售一款適用于家用空調(diào)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)等逆變器系統(tǒng)上，令模塊安裝變得更加容易的功率半導(dǎo)體模塊新產(chǎn)品——表面貼裝型^※1 IPM^※2。

本產(chǎn)品將在“TECHNO-FRONTIER 2018 -MOTORTECH JAPAN-”(4月18日～20日于日本幕張舉行), “PCIM Europe2018展”（6月5～7日于德國紐倫堡舉行）, “PCIM Asia2018展”（6月26～28日于中華人民共和國上海舉行）上展出。

※1　將電子部件直接焊接在基板表面的安裝方法。與將電子部件引線插入基板上的通孔后進(jìn)行焊接的方法相比，可以提高基板設(shè)計(jì)的自由度以及實(shí)現(xiàn)小型化

※2　Intelligent Power Module ：將IGBT等功率芯片及其驅(qū)動(dòng)電路和各種保護(hù)電路內(nèi)置于一個(gè)封裝殼內(nèi)的模塊

 新產(chǎn)品的特點(diǎn)

1．通過表面貼裝封裝，使系統(tǒng)安裝變得更容易

・可以用回流焊在基板上安裝，使逆變器系統(tǒng)的模塊安裝變得更容易

2．內(nèi)置控制IC以及最佳的引腳布局，有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化并使基板布線簡化

・通過內(nèi)置第7代IGBT薄型結(jié)構(gòu)的RC-IGBT^※3 ，縮小芯片尺寸和芯片間的間隔，有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化

・通過內(nèi)置帶保護(hù)功能的控制IC和帶限流電阻的BSD^※4 ，減少外部元件數(shù)量

・通過優(yōu)化的引腳配置，簡化基板布線，有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化并簡化設(shè)計(jì)

※3　Reverse Conducting IGBT：將IGBT和二極管集成于一個(gè)芯片上的功率半導(dǎo)體芯片

※4　Bootstrap Diode：自舉二極管

3．通過內(nèi)置保護(hù)功能，幫助提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)自由度

・內(nèi)置溫度過高時(shí)對(duì)模塊起到自動(dòng)保護(hù)作用的過熱保護(hù)功能(OT)、用模擬電壓信號(hào)指示控制IC溫度的溫度輸出功能(VOT)，提高了過熱保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度

・搭載通過外置分流電阻方式實(shí)現(xiàn)的短路（SC）保護(hù)功能、為防止上下橋臂短路的互鎖功能，提高短路保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度

 發(fā)售概要