由于現(xiàn)時廠家大都面對高混合的生產(chǎn)環(huán)境，如果能在同一條生產(chǎn)線上，可以同時進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)貼裝、裸晶貼裝、及倒裝晶片，就是最好不過的了。
Innova直接晶圓送料器就是最佳的配搭，它可以用于混合電路或感應(yīng)器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝、以及RFID和3D裝配。
Innova直接晶圓送料器的一大特色，就是可以豎著進(jìn)料，節(jié)省空間，一臺貼片機可以安裝多個送料器。當(dāng)晶圓上載至送料器后，會自動確定位置，再經(jīng)視覺系統(tǒng)準(zhǔn)確定位。Innova采用墨水點識別或晶片圖形布置，來確保只會從晶圓中抽取良好的裸晶片。
以下視頻，向大家展示如何上載晶圓至Innova。
從晶圓至貼片機的工序如下：
1. 裸晶片從晶圓彈出
2. 經(jīng)由拾取頭拾取
3. 裸晶片被放置在倒裝器中
4. 倒裝器將裸晶片上下翻轉(zhuǎn)，附在傳送吸嘴上，然后放在傳送器上
5. 傳送器將已被篩選的晶片，傳送至貼片機，拾取晶片進(jìn)行組裝
6. 如果不用倒裝，裸晶片就會被旋轉(zhuǎn)90度后，經(jīng)拾取頭直接放在傳送器上
Innova優(yōu)點
l 可直接導(dǎo)入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進(jìn)行拾取及貼裝
l 可在同一平臺上進(jìn)行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序
l 具備單一晶圓送料(Innova)，或13個晶圓送料(Innova +)
l 無需上游晶圓分選
l 系統(tǒng)封裝應(yīng)用的最佳方案
l 支持最大達(dá)300毫米的晶圓
l 支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪
l 晶圓擴張深度：可編程(Innova +)，由夾圈固定(Innova)
l 可直接導(dǎo)入倒裝或不倒裝芯片
l 具備晶片追蹤功能
l 新品導(dǎo)入或量產(chǎn)的最佳方案
Innova直接晶圓送料器參數(shù)
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最佳生產(chǎn)速度(uph) |
倒裝芯片：1毫米晶圓每小時最高4,700個元件 直接晶片：1毫米晶圓每小時最高4,000個元件 |
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送料精準(zhǔn)度 (Cpk ~1) |
X、Y = ± 0.15毫米 @ 3s / ±27.0° (已對應(yīng)1.0毫米晶片) |
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晶圓規(guī)格 |
最大尺寸：300毫米 (12”) 最小尺寸：100毫米 (4”) 擴張深度：6.35毫米、6.0毫米、0.0毫米 (無擴張) |
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視覺識別 |
國值分割、模式匹配、角檢測、焊接錫球檢測、晶圓陣列測繪 |
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晶片尺寸 |
最小尺寸(長 x 寬)：0.7毫米x 0.7毫米(0.027” x 0.027”) 最大尺寸(長 x 寬)：11.0毫米x 11.0毫米(0.43” x 0.43”) 最小厚度：75微米(0.003”) 最大厚度：4.0毫米(0.163” 額定) 晶片材料：硅、砷化鎵、陶瓷、玻璃 球體類型：錫球、柱形球 |
