由于輕薄短小已經(jīng)成為電子消費(fèi)品的發(fā)展方向，既能省掉材料及工序，又能縮少元器件尺寸的晶圓級封裝工藝，已經(jīng)越來越普遍了。

    晶圓級封裝可分為扇入型及扇出型，如果封裝后的芯片尺寸和產(chǎn)品尺寸在二維平面上是一樣大，芯片有足夠的面積把所有的 I/O 接口都放進(jìn)去，就會(huì)采用扇入型。

 

• 晶圓的制備及切割 – 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個(gè)單元準(zhǔn)備金屬載板 – 清潔載板及清除一切污染物

• 層壓粘合 – 通過壓力來激化粘合膜

• 重組晶圓 – 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上

• 制模 – 以制模復(fù)合物密封載板

• 移走載板 – 從載板上移走已成型的重建芯片

• 排列及重新布線 – 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口

• 晶圓凸塊 – 在I/O外連接口形成凸塊

• 切割成各個(gè)單元 – 將已成型的塑封體切割
  
  

  

      扇出型封裝“核心”市場，包括電源管理及射頻收發(fā)器等單芯片應(yīng)用，一直保持穩(wěn)定的增長趨勢。扇出型封裝“高密度”市場，包括處理器、存儲(chǔ)器等輸入輸出數(shù)據(jù)量更大的應(yīng)用，市場潛力巨大。
  
  

  

  
  環(huán)球儀器的FuzionSC貼片機(jī)，配合Innova直接晶圓送料器
  
  具備以下優(yōu)勢：
  
  

  • 最高精度(±10微米)、最高速度、最大面積組裝

  • 支持最大達(dá)610毫米 x813毫米的基板

  • 支持由AOI精度返饋進(jìn)行貼裝位置補(bǔ)償

  • 軟件支持大量芯片的組裝

  • 精準(zhǔn)的物料處理及熱度階段選項(xiàng)

  • 可采用SECS-GEM系統(tǒng)追蹤晶片
    
    

    

    Innova的優(yōu)點(diǎn)：
    
    

    • 可直接導(dǎo)入倒裝芯片及晶圓級裸晶片來進(jìn)行拾取及貼裝

    • 可在同一平臺(tái)上進(jìn)行倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝工序

    • 具備單一晶圓送料(Innova)，或13個(gè)晶圓送料(Innova +)

    • 無需上游晶圓分選

    • 系統(tǒng)封裝應(yīng)用的最佳方案

    • 支持最大達(dá)300毫米的晶圓

     

    • 支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪

    • 支持最大達(dá)610毫米 x813毫米的基板

    • 晶圓擴(kuò)張深度：可編程(Innova +)，由夾圈固定(Innova)

    • 可直接導(dǎo)入倒裝或不倒裝芯片

    • 具備晶片追蹤功能

    • 新品導(dǎo)入或量產(chǎn)的最佳方案