英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術(shù)可以縮小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此，英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中。較之競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的D2PAK封裝產(chǎn)品，這個(gè)新的產(chǎn)品家族的額定參數(shù)高于市場(chǎng)上的所有其他產(chǎn)品，其他組合封裝解決方案的功率僅為其75%。

新器件的高功率密度允許設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái)，或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無(wú)二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。

供貨情況

全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 650V IGBT已投入量產(chǎn)。產(chǎn)品家族包括15 A、20 A、30 A單管IGBT，以及15 A、20 A、30 A和40 A IGBT與相同電流參數(shù)飛輪二極管組合封裝解決方案。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/trenchstop5/d2pak。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2017財(cái)年（截止9月30日），公司的銷售額達(dá)71億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約37,500名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌中國(guó)

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自1995年10月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作。