NI Multisim 13.0針對(duì)教學(xué)、科研和專業(yè)設(shè)計(jì)提升模擬、數(shù)字和電路仿真功能
日期:
2013-12-11 17:26
美國(guó)國(guó)家儀器有限公司（National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計(jì)電路以及開發(fā)電路原型。
全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢(shì)：
電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
結(jié)合NI myRIO and Digilent FPGA 對(duì)象進(jìn)行數(shù)字電路教學(xué)
使用IGBT和MOSFET熱模型進(jìn)行電力電子分析
包含超過26,000個(gè)元件的元器件庫
通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的Multisim API 工具包實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化
Multisim13.0提供了針對(duì)模擬電子、
1/4
下一頁 上一頁 首頁 尾頁