高壓SiC模塊封裝技術(shù) 10-02
華為入股！天岳先進(jìn)赴港IPO 10-02
總投資12.3億元，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項(xiàng)目落地 10-02
長(zhǎng)城汽車收購無錫芯動(dòng)80%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)100%控股！ 10-02
派恩杰半導(dǎo)體獲5億融資，8英寸碳化硅量產(chǎn)在即 10-02
安森美2024營(yíng)收70億！ 10-02
CINNO Research：2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元 10-02
斬獲小米、華為等客戶，旭聯(lián)科技營(yíng)收破2億！ 10-02
英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》 10-02
京東方華燦與晶通半導(dǎo)體共筑GaN功率器件發(fā)展 10-02
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