中科飛測擬定增募資25億元 強(qiáng)化半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備布局 10-01
投資近100億！格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn) 10-01
華為哈勃投資再入股半導(dǎo)體廠商 10-01
15億！嘉興斯達(dá)擬投12寸晶圓項(xiàng)目，年產(chǎn)18萬片 10-01
美國將為博世撥款2.25億美元以生產(chǎn)芯片 10-01
國家集成電路創(chuàng)新中心河南分中心在開封揭牌 10-01
搶占車用市場，兩大國際廠商合作開發(fā)氮化鎵逆變器 10-01
羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 10-01
寧德時代與Stellantis合資建廠，預(yù)計(jì)2026年 底投產(chǎn) 10-01
全國目前規(guī)模最大的共享儲能機(jī)柜在圍場正式接入電網(wǎng) 10-01
61/864 下一頁 上一頁 首頁 尾頁
返回
刷新
WAP首頁
網(wǎng)頁版
登錄
05/23 12:18